パナソニック、両面発電型モジュール「HITダブル」を発表

パナソニックは6月7日、両面発電型太陽電池モジュール「HITダブル」を発表した。公称最大出力は210W。裏面でも発電する「HITセル」を生かし、両面をガラスのサンドイッチ構造にすることで、パネル両面から発電する。また、標準タイプのHITに比べ設置方位や設置角度による発電量の差が少ないため、駐車場や駐輪場の屋根面、建物やフェンスの壁面、ビル屋上の看板面などに最適としている。価格18万9000円。

Samsung、ロジック向け300mmラインを新設

韓国Samsung Electronicsは6月7日、韓国のHwaseongに300mm製造ラインを新設する計画を発表した。高まるロジック製品需要への対応が目的。同ライン新設へは2兆2500億ウォン(約1575億円)を投資する予定で、2013年末の完成を目指す。20/14nmプロセス技術を用いて、主にモバイル機器向けのアプリケーションプロセッサを生産する方針。

2012年4月のアナログIC出荷額は前年同月比11.4%減に

WSTSの発表によると、2012年4月の世界アナログIC出荷額は前月比10.2%減、前年同月比11.4%減の32億451万ドルとなった。地域別では、米州が前月比7.5%減、前年同月比10.7%減の4億7557万ドル、欧州が前月比5.4%減、前年同月比19.2%減の5億5162万ドル、日本が前月比10.8%減、前年同月比2.5%減の3億8398万ドル、アジアパシフィックが前月比12.2%減、前年同月比10.7%減の17億9333万ドルとなった。なお、4月の出荷個数は全体で前月比11.6%減、前年同月比10.1%減、同じく平均単価は前月比1.5%増、前年同月比1.4%減となった。

日立、夏期のピーク電力抑制で東京電力と契約を締結

日立製作所は6月6日、主に夏期のピーク電力抑制のための「需給統合計画によるピーク需要抑制シナジー事業」に関して、東京電力と契約を締結したと発表した。同事業は、日立とダイキン工業、エナリスが、原子力損害賠償支援機構と東京電力が推進する「ビジネス・シナジー・プロポーザル」に共同で提案し、3月19日に採択されたもの。具体的には、東京電力から電力調整依頼があった際に、日立が取りまとめる「需給統合計画」に基づき、節電対象となる空調機器などのビル設備のピーク電力を抑制する。

SCHOTT、アンチグレア仕様の超高強度カバーガラスを発表

独SCHOTTは6月6日、世界初となるアンチグレア仕様の超高強度カバーガラス「Xensation Cover AG(Anti-Glare)」を発表した。静電容量方式タッチパネルカバーガラス「Xensation Cover」にアンチグレアを施すことにより、太陽光や強い照明で高解像度画面が見えにくくなる現象の改善に成功した。独Berliner Glasの特殊エッチング加工技術を採用し、ガラスの表面構造をイオンレベルで精密に制御する量産技術を確立した。光沢度は60と90の2種類あるが、カスタマイズも可能としている。

パナソニック、LED電球「EVERLEDS」クリアタイプ40形を発表

パナソニックは6月6日、LED電球「EVERLEDS」クリアタイプ40形を発表した。独自の「センターマウントテクノロジー」の採用により、クリア電球のようなきらめき感と白熱電球40形相当の明るさ(485 lm)を実現した。具体的には、LEDモジュールを中空に配置し、直下(ガラスグローブ)方向および口金方向に発光させたもので、20形で採用されている構造をそのままに、新たにLEDチップを増やして放熱構造を見直した。寿命は4万時間。

Zytronic、超大型ディスプレイ向けマルチタッチ技術を発表

英Zytronicは6月5日、公共/産業用途の超大型ディスプレイ向けマルチタッチソリューションを発表した。独自の投影静電容量式タッチセンサ技術「PCT」を採用。様々なパネルサイズに対応可能なタッチセンサと、タッチコントローラの新製品「ZXY200」で構成される。独自のCu電極配線プロセスにより、4mm厚の高耐久性ガラスの中に10μm幅のマトリクスを形成。10か所の同時タッチをサポートする。販売開始は2012年後半の予定。

SanDisk、PCIeベースのエンタープライズ向けSSAカードを発表

米SanDiskは6月5日、PCI Express(PCIe)ベースのエンタープライズ向けソリッドステートアクセラレータ(SSA)カードを発表した。応答時間は平均245μsで、最大30ms未満の応答性能を持つ。読み取りおよび書き込みにおいては50μsと低レイテンシーを実現している。4レーン以上のPCIeスロットにインストールでき、24時間稼働のデータセンターやクラウドコンピューティング向けに最適としている。価格は200Gバイトが1350ドル、400Gバイトが2350ドル。

UMC/IME、裏面照射型CMOSイメージセンサ向けTSV技術開発で提携

台湾United Microelectronics(UMC)とシンガポール科学技術庁(A*STAR)のマイクロエレクトロニクス研究所(IME)は6月5日、裏面照射(BSI)型CMOSイメージセンサ(CIS)向けのTSV技術を共同開発することで合意したと発表した。今後、IMEの300mmラインを用いてTSVプロセスの開発を行い、より高性能で低コスト、省サイズなBSI型CISの量産化につなげたい考え。

2012年4月のMOSマイクロ出荷額は前年同月比10.7%増に

WSTSの発表によると、2012年4月の世界MOSマイクロ出荷額は前月比23.7%減、前年同月比10.7%増の46億3647万ドルとなった。地域別では、米州が前月比22.3%減、前年同月比4.9%減の7億3821万ドル、欧州が前月比21.0%減、前年同月比3.4%増の8億7661万ドル、日本が前月比27.5%減、前年同月比49.7%増の6億249万ドル、アジア・パシフィックが前月比24.1%減、前年同月比11.9%増の24億1916万ドルとなった。なお、4月の出荷個数は全体で前月比18.3%減、前年同月比10.3%増、平均単価は同じく前月比6.6%減、前年同月比0.4%増となった。