エレクトロニクス関連の最新情報を配信

Appleは次世代モバイルCPUとして注目される「A6」に関する噂が出てきている。現行の「A5」がiPhoneに搭載されて、まだ半年しか立っておらず、いささか矛盾したものにも感じられるが、それを埋めうるだけの知識に基づいた噂だけに感心を呼びそうだ。
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調査会社DisplaySearchは、LED市場が急速に発展し、2014年には127億ドルになるとの予測を発表した。照明用途が牽引しており、2010年は全体で前年比20％増の72億ドルになった。照明用途の需要はさらに強まり、メインアプリケーションとして強力な成長ドライバーとなっていく。2011年の世界のLED生産能力は1億8000個で2013年には2億2700万個になる見通し。

LEDのメインアプリケーションは図のように、2005年がモバイル機器、2009年はノートPC、2011年はLED-TV、2014年にはLED照明になる見込み。

IHS iSuppliは、ここ2年アップダウンを繰り返してきた車載用MEMSセンサ市場が、再び成長軌道に乗ると発表した。
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ソニーは8月24日、レンズ交換式デジタル一眼カメラの中級機「α77」とエントリーモデルの「α65」を発表した。位相差AFが常時作動する“Translucent Mirror Technology”、新開発有効約2430万画素 “Exmor” （エクスモア） APS HD CMOSセンサー、飛躍的に進化した画像処理エンジン「BIONZ」（ビオンズ）などを搭載し、有効約2430万画素の高精細な静止画を世界最速秒間12コマで撮影できる。

両製品は、“Translucent Mirror Technology”を搭載することで、高い連写性能や、動画撮影中でも常に作動する高速・高精度の位相差検出方式のAFを実現。これにより、α77は、世界最速秒間12コマのAFが作動する高速連写に加え、新開発のクロスセンサーを11点採用した、11点クロス19点AFセンサーを搭載することで、AF性能を向上させている。

また、新開発の有効約2430万画素 “Exmor” APS HD CMOSセンサーと進化した画像処理エンジン「BIONZ」により、高精細･低ノイズを実現した他、高解像度（XGA）の有機ELを採用した電子ビューファインダー（“XGA OLED Tru-Finder”）を世界で初めて搭載し、高コントラスト、素早い応答性、100％の視野率などを実現。さらに、動画撮影機能も進化させた。AVCHD 2.0（progressive）に準拠した60pの滑らかな動画記録やフィルム映画のような表現が可能な24pにも対応し、高精細かつ多彩な映像表現が可能となっている。

“Translucent Mirror Technology”は、従来の一眼レフカメラに採用されているミラーボックスの替わりに、撮影中もミラーのアップダウンのない透過ミラーを用いた独自のミラーボックスを採用することで、常にAFセンサーとイメージセンサーに同時に光を当てることができるもの。これにより、高速・高精度の位相差検出方式AFを作動させながら、世界最速の毎秒12コマ撮影や高速AFが追従するAVCHDフルハイビジョン動画の撮影などを楽しめる。また、α77は、クロスセンサーを11点採用した、11点クロス19点AF センサーを搭載し、AFの性能が向上する（“α65”は、クロスセンサーを3点採用した15点AFセンサー搭載）。

　さらに両製品は、メカニカルシャッターの動きをイメージセンサー内部で電子的に再現して高速動作を実現する、電子先幕シャッターを採用し、“Translucent Mirror Technology”と組み合わせることにより、シャッターボタンを押してから、露光を開始するまでの時間差をプロ用機に迫る約0.05秒にまで短縮。動きの速い被写体の一瞬のシャッターチャンスを逃すことなくとらえられる。なお、この電子先幕シャッター制御機能はメニューで入/切を選択可能という。

新開発の有効約2430万画素“Exmor” APS HD CMOSセンサーは、高い解像力でレンズの描写力を活かし、高精細な画像データを生成し、高速で読み出せる。さらに、ソニー独自の「オンチップカラムAD変換技術」や「デュアルノイズリダクション」により、低ノイズでの画像生成も実現している。
また、両製品は、2430万画素Exmor APS HD CMOSセンサーに最適化された画像処理エンジン「BIONZ」を搭載。高画素化により大容量化するイメージセンサーからの情報の質を落とすことなく、高速で処理し、世界最速秒間12コマの高速連写などを実現しました。SO100（α77は50まで拡張可能）-16000で低ノイズの高画質画像を楽しめる。これらのデバイスを搭載することにより、低ノイズ・高精細な映像撮影を実現している。

高解像度・高コントラストの有機ELを採用した、電子ビューファインダー“XGA OLED Tru-Finder”を世界で初めて搭載。自発光方式ならではの忠実な黒、従来EVFの約10倍（“α55”比）の高コントラスト、優れた応答性、約235.9万ドットの高い解像力、視野率100％、電子ビューファインダーならではの多彩な表示などを実現。イメージセンサーに捉えた映像をそのまま設定どおりに表示するため、各種設定やボケ味のファインダーでの事前確認や、画面を拡大しての高精度なピント合わせなど、光学ファインダーでは難しい機能を実現している。
さらに、画像の中央部分を約1.4倍、約2.0倍に拡大して撮影できる「スマートテレコンバーター」使用時でも“XGA OLED Tru-Finder”の高い解像力で高精細な望遠画像をファインダーに表示することができるため、ストレスなく撮影できる。

市場推定価格

“α77ボディ”　　　　　　　　　　　　　『SLT-A77V』　　150,000円前後
“α77ズームレンズキット”　　　　　　　『SLT-A77VQ』 　210,000円前後
“α65ボディ”　　　　　　　　　　　　　『SLT-A65V』　　95,000円前後
“α65ズームレンズキット”　　　　　　　『SLT-A65VK』 　100,000円前後
“α65ダブルズームレンズキット”　　　　『SLT-A65VY』 　120,000円前後

旭硝子（AGC）は8月18日、半導体チップの薄型化工程であるバック・グラインドに用いられるガラス製研磨基板の販売を開始すると発表した。スマートフォンをはじめとするモバイル機器に使われる半導体では、半導体チップを垂直に積み重ねて性能を向上させるため、チップ自体をより薄くすることが求められている。この薄型化には、バック・グラインド工程と呼ばれるプロセスが採用されており、ガラス基板でSi基板を支持し、50μm程度まで研磨（グラインド）していく。研磨後はさらに高温で処理するが、この時ウェーハとバックグラインド基板の熱膨張率の違いに気をつけないと基板の反りが発生してしまう。これを抑制するため、AGCではフォトマスクなどの半導体関連製品向けに培った高度な研磨、洗浄並びに検査技術により、Siに非常に近い低膨張の特殊ガラスを実現。さらに面内板厚均質性（TTV）1μm未満を達成するなど、顧客が要求する精密な面内加工を施すことに成功した。同製品は、AGCエレクトロニクス（福島県）で生産を開始し、2014年には100億円に拡大するとみられる市場でシェア50％獲得を目指すという。