2011年の白色LEDパッケージ市場は、前年比10.6%増の554億個、同3.3%増の7,762億円に

富士キメラ総研は3月13日、2011年の白色LEDパッケージ市場は、前年比10.6%増の554億個、同3.3%増の7,762億円になったと発表した。2010年は数量、金額いずれも前年比2倍以上の高成長を遂げたが、2011年は2010年に市場を押し上げたテレビ、PCモニタなどの大型LCDバックライト用途の拡大が落ち着いたことで、小幅な成長に留まった。21mA以上の大容量タイプ(40/120/350mAなど)は、大型LCDバックライト用途が伸び悩んだ一方で、照明用途が前年比2倍以上となる73億個(2010年:35億個)と急拡大した。日本では、東日本大震災による節電対策としてLED照明機器(LEDダウンライト、LEDシーリングライト、LED電球、直管形LEDランプ)の需要が急増している。海外では、屋外照明や公共施設を中心にLED照明機器が採用されており、欧州や中国などで需要を伸ばしている。また、白色LEDパッケージの単価の下落や発光効率の向上も、照明用途市場の拡大に追い風となっている。

20mA以下の小容量・レギュラータイプは、中小型LCDバックライト用途においてスマートフォン向けが好調。スマートフォンは従来型携帯電話に比べディスプレイが大きくなることから、LED搭載数量も2倍程度に増え、市場を押し上げている。一方、スマートフォンの様にキーパッドを搭載しない携帯電話端末が増えていることに伴い、キーパッド向けが伸び悩んでいる。
今後の白色LEDパッケージ市場は、従来の様な急成長は見込めないものの、2015年まで堅調な拡大を続ける見通しである。しかし、白色LEDパッケージの単価は下落が進んでおり、金額の伸びが数量の伸びに比べ低くなるとみられる。2020年には、2011年比56.7%増の868億個、同8.6%増の8,429億円が予測される。
大型LCDバックライト用途に替わり照明用途が市場を牽引し、世界的に加速する照明のLED化と連動して、白色LEDパッケージの最大用途になると考えられる。LED照明機器の普及にはLEDパッケージの低価格化が必須といえ、他用途と同様に照明用途においても白色LEDパッケージの単価が下落している。2011年の平均単価は前年より20%近く下落し、74円/個(350mA)となった。今後も年率10%程度下落していくと見込まれ、40円台で下げ止まり2020年には40円/個が予測される。

サファイア基板は、白色LEDパッケージに採用されている可視光LEDチップ(サファイア/SiC系)の下地基板として用いられている。ウェーハサイズでは2/3/4/6インチが量産化されており、2インチから4インチへ大口径化が進んでいる。大口径化によって1枚のウェハから取れるチップ数が増えるため低価格化が期待できる一方、歩留まりの向上が難しくなる。
2011年の市場は、前年比14.9%増の1,700万枚(2インチ換算)、同12.4%減の298億円となった。2009年頃からMOCVD装置などの設備投資を行った中国、韓国、台湾メーカーの生産数量が増加したことや、低価格化への要求が強まったことから、2インチ、4インチ共に平均単価が前年に比べ約70%も下落した。
ウェーハサイズ別に2011年の市場を見ると、2インチが数量の約70%を占めている。しかし、4インチへのシフトも進んでおり、日系の基板メーカーは4インチが主流、台湾系の基板メーカーも4インチの割合が増えている。
 サファイア基板はLEDチップの高出力化が難しいというデメリットがあるものの、他の基板に比べて技術面で先行していることや価格面で優位にあることから、数量では緩やかに拡大していく見通しである。

http://www.fcr.co.jp/pr/12025.htm


2011年世界半導体製造装置販売額は435億3,000万ドル

SEMIは3月12日、半導体製造装置の2011年世界総販売額が対前年比9%増の435億3,000万ドルになったとを発表した。2010年は399億3,000万ドルだった。
地域別では、欧州、北米、日本が増加。北米における販売額は92億6,000万ドルで、台湾を抜いて最大の販売額となった。韓国は昨年に続き第2位で、販売額は86億6,000万ドル。台湾は昨年比24%減となり、第3位に下がった。
装置別では、世界ウェーハプロセス用処理装置の市場は15%増、組み立ておよびパッケージング分野は14%減、テスト装置は9%減。その他の前工程装置の市場は5%増だった。

http://www.semi.org/jp/node/16461


ビッグデータから必要なデータをクラウドに効率的に収集する分散処理技術を開発

富士通研究所は、クラウドに収集される大量の実世界のデータを、ネットワークを中継するゲートウェイを介して効率的に収集する分散処理技術の開発に業界で初めて成功したと発表した。クラウド上の処理の一部をゲートウェイに最適に分散配置するアルゴリズムを開発。これによって、ゲートウェイ上でデータ処理を行いビッグデータから必要なデータを効率的にクラウドに収集することで、通信量を従来の約1/100に削減することが可能となる。

http://pr.fujitsu.com/jp/news/2012/03/13.html


富士通、CPUの動作を実時間精度で忠実に再現できる世界最高速のシミュレーション技術を開発

富士通研究所は、携帯電話や電子機器のCPUなどで広く使われているARMコアを利用したシステムを対象に、シミュレーション実行時にハードウェア上での動作を実時間精度で忠実に再現(サイクル動作)できる、世界最高速のシミュレーション技術を開発した。シミュレーションの高速実行基盤であるJITコンパイル方式をベースにサイクル動作シミュレーションを低負荷でおこなう技術を開発することにより、標準PC上の環境でOSを含むARMマルチコアシステムのサイクル動作シミュレーションを従来比100倍高速となる100MHz以上を実現した。

http://pr.fujitsu.com/jp/news/2012/03/13-1.html


2012年1月のデジタルバイポーラ出荷額は前年同月比33.8%減に

WSTSの発表によると、2012年1月の世界デジタルバイポーラ出荷額は前月比29.3%減、前年同月比33.8%減の528万ドルとなった。地域別では、米州が前月比19.6%減、前年同月比30.1%減の124万ドル、欧州が前月比28.0%増、前年同月比3.2%減の83万ドル、日本が前月比54.3%減、前年同月比35.1%減の139万ドル、アジアパシフィックが前月比18.5%減、前年同月比43.3%減の181万ドルとなった。なお、1月の出荷個数は全体で前月比42.0%減、前年同月比42.4%減、同じく平均単価は前月比21.9%増、前年同月比14.8%増となった。


2012年1月のMOSロジック出荷額は前年同月比12.0%減に

WSTSの発表によると、2012年1月の世界MOSロジック(デジタルバイポーラを除く)出荷額は前月比10.4%減、前年同月比12.0%減の59億5670万ドルとなった。地域別では、米州が前月比6.4%減、前年同月比12.9%増の11億9610万ドル、欧州が前月比27.2%増、前年同月比1.7%増の4億3232万ドル、日本が前月比5.8%減、前年同月比15.0%減の8億4791万ドル、アジアパシフィックが前月比15.7%減、前年同月比18.8%減の34億8037万ドルとなった。なお、1月の出荷個数は全体で前月比3.1%減、前年同月比11.3%減、同じく平均単価は前月比7.4%減、前年同月比0.7%減となった。


2011年Q4のモバイルPC市場においてAppleが首位を堅持

米DisplaySaerchは2月23日、2011年第4四半期のタブレット型端末とノートPCを合わせたモバイルPC市場の出荷ベースシェアを発表した。米Appleは2011年第4四半期は前年同期比128%増の約2340万台、2011年通期では前年比132増の6280万台以上となった。このうち「iPad」が80%以上を占めて2011年Q4には前年同月比156%増の1870万台以上、2011年通期では前年比183%増の4840万台となった。2011年のモバイルPCのメーカー別シェアは1位がAppleで26.6%、2位が米Hewlett-Packard(HP)で9.9%、3位が米Dellで7.9%、4位が台湾Acer Groupで7.7%、5位が中国Lenovoとなった。
 また、タブレットPCのみのシェアは、1位がAppleで59.1%(1870万台)、2位がAmazonで16.7%(530万台)、3位がSamsung Electronicsで6.7%(210万台)、4位が台湾ASUSTeK Computerで4.6%(1.5%)、5位がBarnes and Nobleで3.5%(1.1%)となった。

車載向けディスプレイは2015年まで50%で成長

米DisplaySearchは2月22日、車載向けディスプレイは2015年まで50%で成長するとの予測を発表した。2011年の同市場は出荷ベースで4200万枚規模だったが、2015年には6200万枚規模に拡大する見通し。自動車の電子化が進むことで多機能化し、これらを操作するためにディスプレイの役割が大きくなっているという。車載向けTFT-LCDの出荷ベースシェアは1位がシャープで24.5%、2位がソニーで18.9%、3位が東芝モバイルディスプレイで14.7%となっている。

Tabula、Intelの22nmプロセスを用いてPLDを製造

DigiTimesによると、米Tabulaが米Intelの3Dトライゲートトランジスタを採用した22nmプロセスにより、PLD「ABAX」ファミリを製造するという。前世代のABAXの製造にはTaiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)の40nmプロセスを採用していた。一方、Intelは以前に米Achronix SemiconductorのFPGA製品を同プロセスで製造するとコメントしている。

パナソニック、2層構造のクロスポイント型で新ReRAMを開発

パナソニックは2月23日、2層構造のクロスポイント型で新ReRAMを開発したと発表した。クロスポイント型ReRAMは、従来の1T1R型ReRAMに比べ、メモリセルを10倍以上に高密度化できる。今回、2層のクロスポイント構造を0.18μmプロセスで試作し、容量8M、書き込み速度443Mバイト/sを実現した。