アーカイブ : 2012年 6月

2012年5月の台湾LCDモニタ市場は前月比10~15%減に

台湾における5月のLCDモニタの販売は前月比10~15%減になったとDigiTimesが報じている。主流は22型だが、スマートフォンやタブレットなどのモバイル端末が普及しつつあり、これがモニタ需要を圧迫しているという。台湾LCDモニタ市場では、台湾ASUSTeK Computerが2012年1~5月においてトップの地位をキープしており、月平均で2万台を出荷している。また、来るべき第3四半期の繁忙期に向け、モニタベンダー各社はLEDバックライト搭載モデルをさらに増やすとともに、24/27型モデルを含めてラインナップを拡大する模様。

GEANEE、手のひらサイズのLEDモバイルプロジェクタを発表

GEANEEは6月1日、DLP方式のLEDモバイルプロジェクタ「MPJ-400」を発表した。外形寸法約110×30.5×95mm、重量約230gのモバイルタイプで、輝度は400 lm、出力画素数は40万9920画素(854×480画素)。接続端子にはHDMIを採用しており、DVDやBlu-ray Disc(BD)プレーヤなどを接続できる他、市販のHDMI変換ケーブルを使用すれば、HDMI出力に対応したスマートフォンの接続も可能。

日本IBM、中途解約が可能なPCレンタルプログラムを発表

日本IBMは6月1日、中途解約しても解約金が発生しない「IBM PCレンタルプログラム」を発表した。希望するメーカーや仕様のPCを、最短1か月から月単位で契約できる法人向けプログラムで、同日より提供を開始した。1か月前の通知により中途解約が可能。月額料金は1500円/台だが、PCの仕様とレンタル期間により異なるとしている。
IBM

AGC、次世代ディスプレイ向け超薄型ガラス積層技術を開発

旭硝子(AGC)は5月30日、超薄板ガラスをキャリアガラスへ貼り合わせる積層技術の開発に成功したと発表した。同社は厚さ0.1mmの超薄板ガラスを開発、実用化に向けロールに巻き取った超薄板ガラスを連続的に製造工程で用いるためのロールtoロール方式などの開発が進められているが、ユーザーの既存設備の大幅な変更が必要なことがネックとなる。今回、厚さ0.5mm程度のキャリアガラスに超薄板ガラスを積層する技術を開発、この積層基板は通常のシート状のガラスと同様に1枚ずつ扱うことができるため、設備を変更することなく超薄板ガラスに回路形成など処理を行うことが可能となる。

2012年3月の電子材料生産額は前年同月比128%増に

電子情報技術産業協会(JEITA)は5月31日、2012年3月の電子材料生産実績を発表した。電子材料の生産額は前年同月比128%増の226億6234万円となった。製品別で、ソフトフェライトが同15%減の6億8199万円、永久磁石が同141%増の219億8035万円となった。また、誘電体セラミックスの世界生産量は、原料が同27%減の90(重量指数)、電極材料が同19%減の196(同)となった。

パナソニックFA、LED用ドライエッチング装置を開発

パナソニック ファクトリーソリューションズ(パナソニックFA)は5月28日、LED用ドライエッチング装置「APX300(NM-EFE3AA)」を開発、受注を開始したと発表した。APX300は、LED素子のエッチング工程におけるn型コンタクト形成用GaNメサ加工や高輝度化のためのPSS加工向けで、独自のウェーハ吸着技術によりGaN薄膜を業界最高水準のエッチング速度で高速加工できる。エッチング速度はGaNメサ加工で最大750nm/min、PSS加工では同150nm/min。

シャープ、集光型3接合セルで変換効率43.5%を達成

シャープは5月31日、集光型化合物3接合太陽電池セルで世界最高の変換効率43.5%を達成したと発表した。今回開発したセルは、InGaAsをボトム層とする3つの光吸収層を効率良く積み上げる独自の技術を用い、受光面の電極間隔を最適化し、電気抵抗を最小限に抑えることで43.5%の変換効率を実現した。

AUO/CMI、2012年下期に4K2Kパネルの出荷を加速

台湾AU Optronics(AUO)、台湾Chimei Innolux(CMI)、シャープは2012年下期に4K2K(4096×2160画素)パネルの出荷を加速させる計画とDigiTimesが報じている。韓国メーカーのアクティブ型有機EL(AM-OLED)-TV用パネルと競争するためで、パネルメーカーや部品メーカーは4K2K対応TV用パネルの適正価格を決定しようとしている模様。シャープではすでに32/36.4/60型の4K2K-TVを製造しており、AUOは55型パネルを東芝に出荷、CMIは56型パネルを医療向けに出荷しているという。

Xilinx、世界初のヘテロジニアス3D FPGAを発表

米Xilinxは5月31日、世界初のヘテロジニアス3D FPGA「Virtex-7 H580T」を発表した。「Stacked Silicon Interconnect(SSI)Technology」によるパッケージ構造と、28nm高性能/低消費電力プロセスを採用。トランシーバは28Gbpsを最大16個、13.1Gbpsを72個搭載できる。Virtex-7 H580Tと100Gギアボックス、Ethernet MAC、OTN、Interlaken IPなどを活用することにより、CFP2光モジュールへ移行する際に要求されるエリア、消費電力、コストの要件を満たすシステム統合を可能にするという。開発ツールは「Vivado Design Suite」を用意している。

ノキア、KDDIに3G/LTE用オペレーティングシステムを納入

ノキア シーメンス ネットワークスは5月31日、KDDIに自己管理ネットワークの構築を可能にするオペレーティングシステムを提供したと発表した。KDDIのCDMA2000およびLTEネットワークを自動的に管理することにより、ネットワークの方式に関係なく、エンドユーザーへ一貫した音声とデータサービスを安定して提供することが可能になる。