アーカイブ : 2012年 2月

2011年Q4のモバイルPC市場においてAppleが首位を堅持

米DisplaySaerchは2月23日、2011年第4四半期のタブレット型端末とノートPCを合わせたモバイルPC市場の出荷ベースシェアを発表した。米Appleは2011年第4四半期は前年同期比128%増の約2340万台、2011年通期では前年比132増の6280万台以上となった。このうち「iPad」が80%以上を占めて2011年Q4には前年同月比156%増の1870万台以上、2011年通期では前年比183%増の4840万台となった。2011年のモバイルPCのメーカー別シェアは1位がAppleで26.6%、2位が米Hewlett-Packard(HP)で9.9%、3位が米Dellで7.9%、4位が台湾Acer Groupで7.7%、5位が中国Lenovoとなった。
 また、タブレットPCのみのシェアは、1位がAppleで59.1%(1870万台)、2位がAmazonで16.7%(530万台)、3位がSamsung Electronicsで6.7%(210万台)、4位が台湾ASUSTeK Computerで4.6%(1.5%)、5位がBarnes and Nobleで3.5%(1.1%)となった。

車載向けディスプレイは2015年まで50%で成長

米DisplaySearchは2月22日、車載向けディスプレイは2015年まで50%で成長するとの予測を発表した。2011年の同市場は出荷ベースで4200万枚規模だったが、2015年には6200万枚規模に拡大する見通し。自動車の電子化が進むことで多機能化し、これらを操作するためにディスプレイの役割が大きくなっているという。車載向けTFT-LCDの出荷ベースシェアは1位がシャープで24.5%、2位がソニーで18.9%、3位が東芝モバイルディスプレイで14.7%となっている。

Tabula、Intelの22nmプロセスを用いてPLDを製造

DigiTimesによると、米Tabulaが米Intelの3Dトライゲートトランジスタを採用した22nmプロセスにより、PLD「ABAX」ファミリを製造するという。前世代のABAXの製造にはTaiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)の40nmプロセスを採用していた。一方、Intelは以前に米Achronix SemiconductorのFPGA製品を同プロセスで製造するとコメントしている。

パナソニック、2層構造のクロスポイント型で新ReRAMを開発

パナソニックは2月23日、2層構造のクロスポイント型で新ReRAMを開発したと発表した。クロスポイント型ReRAMは、従来の1T1R型ReRAMに比べ、メモリセルを10倍以上に高密度化できる。今回、2層のクロスポイント構造を0.18μmプロセスで試作し、容量8M、書き込み速度443Mバイト/sを実現した。

ルネサス/IMEC、次世代広域帯無線用受信機向けADCを共同開発

ルネサス エレクトロニクスとベルギーIMECは2月23日、LTE-Advancedや次世代Wi-Fi(IEEE802.11ac)といった次世代広域帯無線の受信機向けに、逐次比較型A/Dコンバータ(SAR-ADC)を共同開発したと発表した。40nm CMOSプロセスで試作しておりチップサイズは0.066mm2、消費電力は1.7mW。動特性は10MS/s時のSNDRが62dB、有効ビットに直すと10.0ビットになるという。

ルネサス、グラフィックエンジン向け超高速SRAMを開発

ルネサス エレクトロニクスは2月23日、システムLSIのグラフィックエンジン向けに
超高速動作の2ポートSRAMを開発したと発表した。今回、安定動作を妨げるポート間干渉の回避技術および超高速動作を実現する回路技術を開発。これらの技術を適用し28nmプロセスによる128ワード×64ビットの2ポートSRAMを試作、360psの動作速度を確認したという。同社では今後、28nmプロセスによる最先端システムLSIに採用していく予定。

ソニー、TransferJet規格対応のLSIを商品化

ソニーは2月23日、近距離無線通信技術“TransferJet”規格対応のLSI「CXD3271GW」を商品化すると発表した。SDIO UHS-Iに対応することにより、TransferJet規格の最高実効速度375Mbpsに迫る350Mbps以上の転送速度を実現。受信感度は、Rate65受信時で-82dBm、Rate522受信時で-70dBmとTransferJet規格値を上回る性能を達成した他、従来製品比で34%の省電力化を実現したという。

2012年1月のPC国内総出荷台数は前年同月比2.5%減に

電子情報技術産業協会(JEITA)は2月23日、2012年1月のPC国内出荷実績を発表した。総出荷台数は前年同月比2.5%減の74万8000台で、ノートPCの比率は68.2%。個人向けの新製品発売時期の違いが大きく影響したものの、法人向けのリプレース需要が堅調に推移し、全体では微減となった。総出荷額は同15.4%減の550億円で、このうちノートPCは370億円となった。

東芝、19nmプロセスを用いて世界最大容量128ギガビットのNAND型フラッシュメモリを開発 -世界最小170mm2のチップサイズを実現-

東芝は2月22日、19nmプロセスを用いて世界最大容量128Gビット(16Gバイト)を実現した3ビット/セルのNAND型フラッシュメモリを開発し、米国で開催中の半導体国際学会ISSCCにおいて、米SanDiskと共同で発表した。独自の高速書き込み回路方式とエアギャップ構造により、3ビット/セル製品としては世界最速の18Mbpsの書き込み速度を実現するとともに、128GビットのNAND型フラッシュメモリとしては世界最小の170mm2というチップサイズを達成した。今回の高速回路書き込み回路方式は、メモリセルにデータを三段階で書き込む際、二段階目で全てのビットを大まかに書き終え、三段階目で微修正だけを行い、書き込み済みのメモリセルに影響をおよぼす現象を約5%にするもの。また、メモリセルを制御する回路を片側に寄せて配置するなどの回路構成の工夫により、周辺回路群の配置面積を約20%減らすことに成功し、チップサイズの小型化を図った。同製品は、今月から量産出荷を開始している。