カテゴリー : 部品・材料

2012年2月のDGレシオは1.17、受注は回復に向かう

2012年2月の半導体・電子部品の受注/販売レシオ(DGレシオ)をIHSアイサプライ・ジャパンが発表した。2月のDGレシオは前月比0.01ポイント増の1.17、受注は同0.05ポイント増の1.12、販売は同0.04ポイント増の1.06となった。景気は回復局面に入りつつあるが、需要の回復には新たな問題も発生しており、その力強さにはリスクが伴っていることも明らかになってきたという。


住友ベークライト、フレキシブルTFT用フィルム基板を展示

住友ベークライトは、4月11日~13日に東京ビッグサイトで開催された第3回高機能フィルム技術展にて、フレキシブルTFT用フィルム基板を展示した。透明かつ低線膨張で、TFT作製時のプロセス温度に耐える性能を持つ。厚さは95μm、全光線透過率は91%ガラス転移温度はTg250℃以下、線膨張係数CTEは9~11ppm/℃、弾性率は26GPaで、耐薬品性を備えている。同製品は、今年3月で終了した次世代モバイル用表示材料技術研究組合(TRADIM)が試作したフレキシブルTFT-LCDに用いられている。
TRADIMが作った試作品は、3.5型QVGA(320×240画素)、厚さは0.49mm、重さは7g。凹凸のどちらに曲げても表示乱れがなく、R150の曲面に巻いた状態でも表示に乱れは起こらない。会場には試作品が展示された。


SCHOTT、MEMS向けに新しい極薄ガラスウェーハを投入

独SCHOTTは4月12日、MEMS向けに、従来製品より薄型で高品質の新しいホウケイ酸ガラス「MEMpax」を世界市場に投入すると発表した。MEMpaxの材質特性により、Siウェーハとの陽極結合が可能となる他、膨張係数がSiと同等なため膨張差による曲がりが発生しない。板厚は0.1~1.1mm。日本では、ショット日本を通じて販売する。


台湾タッチパネル3社、2012年3月の売上高は前年同月比2桁減に

台湾のタッチパネル大手3社の2012年3月の売上高は前年同月比35~70%減と業績不振に陥っているとDigiTimesが報じている。Young Fast Optoelectronicsは前年同月比35.3%減の9億1900万台湾ドル(約26億円)、J Touchは同46.3%減の2億8100万台湾ドル(約8億円)、Sintek Photronicsは同70.0%減の1億7000万台湾ドル(約5億円)となった。ただし、2012年第2四半期以降は各社とも業績は上向く見通し。Young Fastは中小型パネル向けが出荷全体の90%以上を占めていたが、第2四半期以降はスマートフォン/タブレット向けの出荷増が見込まれる。J Touchは、4~5月は受注増により事業環境が改善、2012年第3四半期にはピークに達すると予測。Sintekは、韓国Samsung Electronicsとの合弁による第5.5世代ラインが第2四半期に量産を開始することを好材料として挙げている。


2012年1月のセンサ&アクチュエータ出荷額は前年同月比1.0%減に

WSTSによると、2012年1月の世界センサ出荷額は前月比7.2%増、前年同月比17.3%増の4億839万ドル、出荷個数は前月比5.2%増、前年同月比35.1%増、平均単価は前月比1.9%増、前年同月比13.1%減となった。また、世界アクチュエータ出荷額は前月比44.0%減、前年同月比27.1%減の1億7810万ドル、出荷個数は前月比20.7%減、前年同月比24.1%減、平均単価は前月比29.4%減、前年同月比4.0%減となった。これにより、世界センサおよびアクチュエータ合計出荷額は前月比16.1%減、前年同月比1.0%減の5億8648万ドル、同じく出荷個数は前月比3.0%増、前年同月比28.7%増、平均単価は前月比18.6%減、前年同月比23.1%減となった。なお、地域別出荷額では、センサとアクチュエータ合計で、米州が前月比10.2%増、前年同月比3.7%減の8717万ドル、欧州が前月比15.1%増、前年同月比15.5%減の1億3497万ドル、日本が前月比22.7%減、前年同月比5.9%減の1億1244万ドル、アジアパシフィックが前月比29.5%減、前年同月比13.1%増の2億5190万ドルとなった。


Corning、カバーガラス「Gorilla Glass 2」を発表、Acer/ASUSが新製品に採用

米Corningは1月9日、 電子機器用カバーガラス「Gorilla Glass 2」を発表した。従来のGorilla Glassの耐傷性、耐擦傷性、耐久性といった性能を維持しつつ、最大20%の薄型化を図った。薄くなることにより、筐体がスリムになり、ディスプレイはより画面が明るく、タッチパネルの感度が向上するという。すでに、Acer、ASUSTek Computerの台湾2社が新製品にGorilla Glassを採用すると表明している。

 

 

サファイア基板の価格は2011年Q4まで下落続く

LED市場の需要が弱く、サファイア基板の価格が継続的に下落していくと台湾DigiTimesが報じている。2インチのサファイア基板の価格は7月は15~17ドルだったが、8月第2週には12~13ドルまで下落。これを受けて、基板メーカーは多数の在庫を抱えており、第4四半期まで価格は下がっていくと予想している。
今後、2インチ基板の価格は10ドル程度まで下がると見られている。
他にも、サファイアのインゴット価格は1mm当たり7~8ドルだが、第4四半期には4~5ドルになるとの見方もあるという。

http://www.digitimes.com/news/a20110822PD215.html

旭硝子、Siウェーハを薄型化するバック・グラインド基板の販売開始

旭硝子(AGC)は8月18日、半導体チップの薄型化工程であるバック・グラインドに用いられるガラス製研磨基板の販売を開始すると発表した。スマートフォンをはじめとするモバイル機器に使われる半導体では、半導体チップを垂直に積み重ねて性能を向上させるため、チップ自体をより薄くすることが求められている。この薄型化には、バック・グラインド工程と呼ばれるプロセスが採用されており、ガラス基板でSi基板を支持し、50μm程度まで研磨(グラインド)していく。研磨後はさらに高温で処理するが、この時ウェーハとバックグラインド基板の熱膨張率の違いに気をつけないと基板の反りが発生してしまう。これを抑制するため、AGCではフォトマスクなどの半導体関連製品向けに培った高度な研磨、洗浄並びに検査技術により、Siに非常に近い低膨張の特殊ガラスを実現。さらに面内板厚均質性(TTV)1μm未満を達成するなど、顧客が要求する精密な面内加工を施すことに成功した。同製品は、AGCエレクトロニクス(福島県)で生産を開始し、2014年には100億円に拡大するとみられる市場でシェア50%獲得を目指すという。