カテゴリー : 製造装置

2012年3月の日本製半導体製造装置のBBレシオは0.78

日本半導体製造装置協会(SEAJ)は4月18日、2012年3月の日本製半導体製造装置(輸出を含む)の受注額が前月比1.4%減、前年同月比15.1%減の983億6800万円になったと発表した。販売額は前月比23.4%増、前年同月比2.9%増の1255億6400万円になった。BBレシオは0.78となった。

日本製FPD製造装置の2012 年2月度のBB レシオは0.53

日本半導体製造装置協会は3月19日、2012年2月の日本製FPD製造装置の受注額は127億7500万円、BBレシオは0.53だったと発表した。
受注額は前月比17.5%減(2012年1月度は154億8800万円)、前年同月比54.0%減(2011 年2月度は277億5200万円)の127億7500万円だった。
販売額は前月比7.6%減(2012年1 月度は259億2500万円)、前年同月比17.8%減(2011 年2月度は291億6000万円)の239億5700万円だった。


日本製の半導体製造装置の2012 年2 月度のBBレシオは0.98

日本半導体製造装置協会(SEAJ)が19 日に発表した2 月度の半導体製造装置速報値によると、日本製装置(輸出を含む)の受注額は997億9700万円、BBレシオは0.98だった。BBレシオ0.98 は100 円で販売したのに対し98 円の新たな受注があったということを示す。
受注額は前月比0.5%増(2012年1月度確定値は993億400万円)、前年同月比5.7%減(2011年2月度は1057億9400万円)の997億9700万円だった。
販売額は前月比9.2%増(2012年1月度確定値は932億4500万円)、前年同月比0.9%増(2011年2月度は1009億2000万円)の1017億8700万円だった。


2011年世界半導体製造装置販売額は435億3,000万ドル

SEMIは3月12日、半導体製造装置の2011年世界総販売額が対前年比9%増の435億3,000万ドルになったとを発表した。2010年は399億3,000万ドルだった。
地域別では、欧州、北米、日本が増加。北米における販売額は92億6,000万ドルで、台湾を抜いて最大の販売額となった。韓国は昨年に続き第2位で、販売額は86億6,000万ドル。台湾は昨年比24%減となり、第3位に下がった。
装置別では、世界ウェーハプロセス用処理装置の市場は15%増、組み立ておよびパッケージング分野は14%減、テスト装置は9%減。その他の前工程装置の市場は5%増だった。

http://www.semi.org/jp/node/16461


2011年11月度BBレシオ(Book-to-Bill)(SEAJ速報値) 日本製FPD 製造装置 (3 ヶ月平均)

日本製のFPD 製造装置の2011 年11 月度のBB レシオは0.22
東京 2011 年12 月19 日 – 日本半導体製造装置協会が19 日に発表した11 月度のFPD 製造装置速
報値によると日本製装置(輸出を含む)の受注額は8,042 百万円(3 ヶ月移動平均)、BB レシオは0.22 だ
った。BB レシオ0.22 は100 円で販売したのに対し22 円の新たな受注があったということを示す。

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2011年11月度BBレシオ(Book-to-Bill)(SEAJ速報値) 日本製半導体製造装置 (3 ヶ月平均)

日本製の半導体製造装置の2011 年11 月度のBBレシオは0.97
東京 2011 年12 月19 日 – 日本半導体製造装置協会が19 日に発表した11 月度の半導体製造装置
速報値によると日本製装置(輸出を含む)の受注額は80,850 百万円(3 ヶ月移動平均)、BBレシオは0.97
だった。BBレシオ0.97 は100 円で販売したのに対し97 円の新たな受注があったということを示す。

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世界半導体製造装置統計発表 2011年第3四半期の出荷額は106億ドル

SEMI(本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、12月12日(米国時間)、
2011年第3四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が106億ドル(US$)に
達したと発表しました。

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SEMI、半導体製造装置の年末市場予測を発表

-2011年の半導体製造装置販売額は418億米ドルに達する見込み-

SEMI(本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、12月6日、2011年年末の半導体製造装置市場予測を発表しました。それによると、2011年の半導体製造装置(新品)販売額は、418億ドルと予測されています。

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半導体製造装置の2011年第2四半期の出荷額は119億2,000万ドル

米SEMIは、9月6日、2011年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額が前期比で1%減、前年同期比では31%増の119億2,000万ドルと発表した。同データは、日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同で、世界100社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計された。
受注額は前期比3%減、前年同期比では8%減の107億6,000万ドルとなった。

以下、地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータ。

2Q 2011 1Q 2011 2Q 2010 2Q11/1Q11 2Q11/2Q10
地域 (10億US$) (10億US$) (10億US$) (前期比) (前年同期比)
台湾 2.76 2.85 2.58 -3% 7%
北米 2.21 2.86 1.23 -23% 79%
韓国 2.17 1.68 2.17 29% 0%
日本 1.48 1.34 1.01 10% 47%
欧州 1.18 1.27 0.55 -7% 116%
中国 1.13 1.12 0.72 1% 57%
その他地域 0.99 0.88 0.85 12% 17%
合計 11.92 12.00 9.11 -1% 31%

(出典:SEMI/SEAJ 2011年9月)