カテゴリー : 製造装置

2012年の前工程向け設備投資は前年比8.9%減の330億ドルに

2012年の世界半導体前工程工場向け設備投資は前年比8.9%減の330億ドルになる見込みとDigiTimesが報じている。米Gartnerの調査によるもので、2013年は354億ドル以上になる見通し。Gartnerでは、30nmプロセス以下の生産能力の増強で大手ファンドリーやロジックメーカーが大型投資を計画、先端デバイス対応の製造装置に対するニーズは当初予測よりも旺盛だったが、こうした装置の歩留りが改善されるに伴い同装置の需要が軟化し、出荷台数も減少するという。また、工場の稼働率は80%半ばまで低下するものの、2012年末には87%まで向上し、2013年には90%台前半まで回復すると予測している。

Lam Research、Novellus Systemsとの合併を完了

米Lam Researchは6月4日、米Novellus Systemsとの合併を完了したと発表した。Novellusの旧株主は保有する株式1株につき、Lamの株式1.125株を非課税交換方式で取得する。同取引の価額は普通株式1株につき40.48875ドル。合併後の企業におけるLamの株主と旧Novellus株主の出資比率は、それぞれ約57%と約43%となるという。

アドバンテスト、SDRAMコア試験に特化したテスタを発表、TSVデバイス向けテストソリューションを試作

アドバンテストは6月4日、SDRAMのコア試験に特化したメモリテスタ「T5811」を発表した。7月から販売を開始する。独自の「ETHテクノロジー」を採用し、テスト機能の大半をDUT直近のマザーボード内に実装することによりテスタ本体の価格を抑制した他、従来製品比で消費電力量は1/10、フロア面積は1/3に削減した。この他、「T5xxx」シリーズのプログラム資産の活用も可能。また、TSVを使用した3D/2.5D ICに対応し、KGD(Known Good Die)およびKGS(Known Good Stack)を選別する完全自動統合テストソリューション「DIMENSION」の試作開発に成功したと発表した。非同期での多数同時測定を可能にするテスタに加え、極薄ICに対応した搬送装置やアクティブ温度制御機能も搭載している。試作機は、東京国際フォーラムで開催のADVANTEST EXPO 2012(6月6日~7日開催)に出展する予定。

パナソニックFA、LED用ドライエッチング装置を開発

パナソニック ファクトリーソリューションズ(パナソニックFA)は5月28日、LED用ドライエッチング装置「APX300(NM-EFE3AA)」を開発、受注を開始したと発表した。APX300は、LED素子のエッチング工程におけるn型コンタクト形成用GaNメサ加工や高輝度化のためのPSS加工向けで、独自のウェーハ吸着技術によりGaN薄膜を業界最高水準のエッチング速度で高速加工できる。エッチング速度はGaNメサ加工で最大750nm/min、PSS加工では同150nm/min。

2012年4月の北米半導体製造装置のBBレシオは1.10に

SEMIは5月22日、2012年4月の北米半導体製造装置のBBレシオが1.10になったと発表した。3か月の平均受注額は前月比10.7%増、前年同月比横ばいの16億700万ドル、平均出荷額は前月比13.0%増、前年同月比11.0%減の14億5470万ドルになった。SEMIでは、ファンドリーおよび組立ファンドリー向けが増加傾向にあるとしている。

2012年4月の日本製FPD製造装置のBBレシオは0.23に

日本半導体製造装置協会(SEAJ)は5月21日、2012年3月の日本製FPD製造装置(輸出を含む)の受注額が前月比4.9%減、前年同月比84.7%減の54億4900万円になったと発表した。販売額は前月比0.9%増、前年同月比11.6%増の237億1200万円になった。BBレシオは0.23となった。

2012年4月の日本製半導体製造装置のBBレシオは0.88に

日本半導体製造装置協会(SEAJ)は5月21日、2012年4月の日本製半導体製造装置(輸出を含む)の受注額が前月比6.7%増、前年同月比8.1%減の1049億2400万円になったと発表した。販売額は前月比5.4%減、前年同月比1.4%増の1193億9100万円になった。BBレシオは0.88となった。

日立ハイテク、低加速電圧時の分解能を向上したSEMを発表

日立ハイテクノロジーズは5月11日、低加速電圧時における像分解能を向上させた走査型電子顕微鏡(SEM)「SU3500形」を発表した。電子光学系を一新し、2次電子像では加速電圧3kVで7nm、反射電子像では5kVで10nmの分解能を実現した。また、ナナオ、新潟大学、静岡大学と共同開発した「ライブステレオ観察機能」を搭載。これにより、試料を傾けることなく速い操作速度で3次元のSEM像を構築し、リアルタイムでの像観察が可能。標準価格は3150万円。年間200台の販売を見込んでいる。


シンフォニア、ICタグ用高速実装機をタイSSRFIDから初受注

Microelectronics(Thailand)が設立したICタグ専門の製造・販売会社SSRFIDからICタグ用高速実装機を初受注したと発表した。同装置は、パーツフィーダやリニアモータを専用に開発したことで、従来比約2倍のスループットとなる3万個/hを実現。また、国内顧客からICタグインレットも受注したと発表し、ICタグインレットの製造・販売事業に本格参入したという


2012年3月の日本製FPD製造装置のBBレシオは0.24に

日本半導体製造装置協会(SEAJ)は4月18日、2012年3月の日本製FPD製造装置(輸出を含む)の受注額が前月比55.1%減、前年同月比82.7%減の57億3100万円になったと発表した。販売額は前月比1.9%減、前年同月比6.0%減の234億9400万円になった。BBレシオは0.24となった。