カテゴリー : 半導体

ソニー、TransferJet規格対応のLSIを商品化

ソニーは2月23日、近距離無線通信技術“TransferJet”規格対応のLSI「CXD3271GW」を商品化すると発表した。SDIO UHS-Iに対応することにより、TransferJet規格の最高実効速度375Mbpsに迫る350Mbps以上の転送速度を実現。受信感度は、Rate65受信時で-82dBm、Rate522受信時で-70dBmとTransferJet規格値を上回る性能を達成した他、従来製品比で34%の省電力化を実現したという。

東芝、19nmプロセスを用いて世界最大容量128ギガビットのNAND型フラッシュメモリを開発 -世界最小170mm2のチップサイズを実現-

東芝は2月22日、19nmプロセスを用いて世界最大容量128Gビット(16Gバイト)を実現した3ビット/セルのNAND型フラッシュメモリを開発し、米国で開催中の半導体国際学会ISSCCにおいて、米SanDiskと共同で発表した。独自の高速書き込み回路方式とエアギャップ構造により、3ビット/セル製品としては世界最速の18Mbpsの書き込み速度を実現するとともに、128GビットのNAND型フラッシュメモリとしては世界最小の170mm2というチップサイズを達成した。今回の高速回路書き込み回路方式は、メモリセルにデータを三段階で書き込む際、二段階目で全てのビットを大まかに書き終え、三段階目で微修正だけを行い、書き込み済みのメモリセルに影響をおよぼす現象を約5%にするもの。また、メモリセルを制御する回路を片側に寄せて配置するなどの回路構成の工夫により、周辺回路群の配置面積を約20%減らすことに成功し、チップサイズの小型化を図った。同製品は、今月から量産出荷を開始している。

2011年11月度BBレシオ(Book-to-Bill)(SEAJ速報値) 日本製半導体製造装置 (3 ヶ月平均)

日本製の半導体製造装置の2011 年11 月度のBBレシオは0.97
東京 2011 年12 月19 日 – 日本半導体製造装置協会が19 日に発表した11 月度の半導体製造装置
速報値によると日本製装置(輸出を含む)の受注額は80,850 百万円(3 ヶ月移動平均)、BBレシオは0.97
だった。BBレシオ0.97 は100 円で販売したのに対し97 円の新たな受注があったということを示す。

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世界半導体製造装置統計発表 2011年第3四半期の出荷額は106億ドル

SEMI(本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、12月12日(米国時間)、
2011年第3四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が106億ドル(US$)に
達したと発表しました。

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IDT、5GbpsのスーパースピードUSB3.0コントローラをサポートする世界初のCMOS発振器を発表

米IDT(Integrated Device Technology)は9月14日、CrystalFree CMOS発振器のポートフォリオを拡張し、5GbpsのスーパースピードUSB3.0コントローラのに対応する世界初のCMOS発振器を発表した。
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Appleの次世代CPUに関する噂

Appleは次世代モバイルCPUとして注目される「A6」に関する噂が出てきている。現行の「A5」がiPhoneに搭載されて、まだ半年しか立っておらず、いささか矛盾したものにも感じられるが、それを埋めうるだけの知識に基づいた噂だけに感心を呼びそうだ。
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2012年の車載用MEMSセンサ市場は前年比16%増、再び成長軌道に

IHS iSuppliは、ここ2年アップダウンを繰り返してきた車載用MEMSセンサ市場が、再び成長軌道に乗ると発表した。
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北大 上野氏らのグループ、光リソグラフィ技術により数nmオーダーの加工を実現

北海道大学電子科学研究所 准教授 上野貢生氏のグループは8月16日、近赤外光を露光用光源として用い、数nmオーダーの加工分解能を有する光リソグラフィ技術の開発に成功したと発表した。

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