カテゴリー : 半導体

エプソン、2012年3月期の当期利益は前年比50.9%減に

セイコーエプソンは4月27日、2012年3月期の売上高が前年比9.8%減の8779億9700万円になったと発表した。当期利益は同50.9%減の50億3200万円となった。情報関連機器事業セグメントの売上高は同3.1%減の6918億100万円、デバイス精密機器事業セグメントは同17.8%減の1748億1100万円となった。2013年3月期の全社売上高は8900億円、当期利益は140億円を見込んでいる。

セイコーエプソン

シャープ、2012年3月期の当期損失は3760億7600万円に

シャープは4月27日、2012年3月期の売上高が前年比18.7%減の2兆4558億5000万円になったと発表した。当期損失は3760億7600万円となり、前年の194億100万円の黒字から大幅な赤字に転落した。セグメント別売上高ではAV・通信機器部門が前年比25.6%減の1兆607億7000万円となった。液晶部門は同31.6%減の4202億2600万円。太陽電池部門は同15.7%減の2238億6900万円となったが、その他電子デバイス部門は同5.3%増の1821億円となった。また、同決算において、事業構造改革費用を特別損失として計上した。IGZO液晶の生産設備導入などにかかるもので、総額1171億1000万円に上る。さらに、欧州を統括する「Sharp Electronics(Europe) Ltd.」の設立も合わせて発表した。2013年3月期の全社売上高は2兆7000億円、当期損失は300億円を見込んでいる。

シャープ

Samsung、2012年度Q1の当期利益は前年同期比81.7%増に

韓国Samsung Electronicsは4月、2012年度第1四半期(2012.1~3)の売上高が前年同期比22.4%増の45兆2700億ウォン(約3兆1689億円)になったと発表した。当期利益は同81.7%増の5兆500億ウォン(約3535億円)になった。セグメント別売上高では、半導体が同13.1%減の7兆9800億ウォン(約5586億円)で、このうちメモリが同16.7%減の4兆8900億ウォン(約3423億円)。ディスプレイパネルは同31.2%増の8兆5400億ウォン(約5978億円)で、このうちLCDは同17.3%増の6兆1800億ウォン(約4326億円)となった。

Samsung Electronics


東芝、タイに半導体工場を建設

東芝は、ディスクリートの後工程(組み立て)を行う工場を建設し、現在パトゥンタニ県バンカディ工業団地に立地する現地法人の東芝セミコンダクタ・タイ社(TST)の移転すると発表した。

 TSTでは、小信号デバイスやフォトカプラを製造中。小信号デバイスは、今後もスマートフォンやタブレットPC向けを中心に市場が拡大していくことが見込まれている。また、フォトカプラは回路を絶縁する半導体で、産業機器を中心に幅広く利用されており、需要増大が期待されている。そこで、最新ラインなどの導入し、現在の工場よりも高効率で生産性の高い最新鋭の工場を建設して、増大する需要に対応していく。

 新工場を建設する304工業団地はこれまでも洪水被害を受けなかった地域。建設予定地の敷地面積は現在の約1.4倍で、建物は2階建てとし、今年7月着工、2013年春の竣工を予定している。建物建設にかかわる投資については昨年の洪水被害による保険を適用することで、当社半導体事業の業績に与える影響はない見込み。なお、建設後の設備投資額や投資内容や生産能力、生産計画等については、市場動向を踏まえ、今後順次決定していくという。

TSTは、昨年10月の同地域における洪水により、被害を受け、操業を停止していた。代替生産として国内にあるグループ拠点やマレーシアの当社現地法人での生産、アウトソーシングの活用などにより対応してきた。

東芝セミコンダクタ・タイ社の概要

所在地:タイ パトゥンタニ県
設立:1990年10月
代表者:社長 芦澤 康夫
人員:約1,400名
資本金:1,215百万タイバーツ
生産品目:ディスクリート半導体(小信号デバイス、フォトカプラ)
新工場の概要

所在地:タイ プラチンブリ県
敷地面積:約135,000m2
延床面積:約40,000m2
着工:2012年7月(予定)
建物完成:2013年春(予定)
量産開始:2013年第2四半期(4~6月)(予定)


理研/NEC、超伝導材料における磁束の量子トンネル現象を確認

理化学研究所とNECは4月19日、コヒーレント量子位相スリップ(CQPS)効果によって、磁束が完全反磁性に反して量子的に超伝導材料をトンネル(透過)する現象を実験で証明した。InOx薄膜を用いて微細な超伝導細線と超伝導ループを組み合わせた新構造の超伝導磁束量子ビットを作製。これに外部から小さな磁場を印加しつつマイクロ波を照射したところ、磁束がエネルギーを失わずに細線を透過したことを示すエネルギーバンドギャップを観測したという。


2011年の車載用半導体市場は、前年比9.9%増の205億8,000万ドル

矢野経済研究所は、2011年の車載用半導体世界市場規模はセンサとパワー半導体が市場を牽引し、前年比9.9%増の205億8,000万ドルとなったと発表した。東日本大震災、タイ洪水の影響からマイナス成長となることが懸念されたが、想定よりも早く半導体工場の復旧が完了し、洪水の影響も一部地域に留まったために、前年比9.9%増の205億8,000万米ドルに達した。デバイス別構成比は、車両の各システムを制御するためのECU(Electric Control Unit)に実装されるMCU(マイコン)が全体の25.3%を占め、次いで燃費や安全システム等の制御に使用される車載用半導体センサが16.9%、EPS(電動パワーステアリング)やHV(ハイブリッド車)/EV(電気自動車)向けに市場が拡大しているパワー半導体が13.9%となった。
2012年の車載用半導体世界市場規模は、日本、北米における新車販売台数の増加が期待出来ることから、前年比10.5%増となる227億4,000万米ドルになる見込み。年々厳しくなる環境規制に対応するために様々な電子制御システムの搭載が進み、車両一台あたりの半導体コストも上昇する。さらに2015年以降では新興国においても安全システムの義務化が進み、2020年の車載用半導体の世界市場規模は403億米ドルになると予測する。


2012年2月のDGレシオは1.17、受注は回復に向かう

2012年2月の半導体・電子部品の受注/販売レシオ(DGレシオ)をIHSアイサプライ・ジャパンが発表した。2月のDGレシオは前月比0.01ポイント増の1.17、受注は同0.05ポイント増の1.12、販売は同0.04ポイント増の1.06となった。景気は回復局面に入りつつあるが、需要の回復には新たな問題も発生しており、その力強さにはリスクが伴っていることも明らかになってきたという。


旭化成、電源IC事業を強化するため生産拠点を統合

旭化成エレクトロニクスは4月13日、電源IC事業の体質を強化するため、生産拠点を統合する。館山事業所(千葉県)をSi系半導体製品の前工程生産を行っている延岡LSI工場(宮崎県)に統合する予定。2013年秋までに生産移管を完了させる。今後は、国内外のファンドリーも並行して活用しながら、電源IC事業の拡大を図っていく方針だ。

日立、直流1500V架線対応の鉄道車両用SiCインバータを発表

日立製作所は4月16日、SiCを用いた直流1500V架線対応の鉄道車両用ハイブリッドインバータを発表した。従来の2/3に小型化した耐圧3.3kVのSiCハイブリッドモジュールを使用することで、シンプルな回路構成を実現した他、冷却器の小型化などを図った。これにより、従来のSiインバータに比べ容量を約40%、電力損失を35%低減している。

シャープ、コンパクトデジカメ向け2000万画素CCDを発表

シャープは4月13日、コンパクトデジタルカメラ向け1/2.3型2000万画素CCD「RJ23G3BA0LT」を発表した。セルサイズは1.20μm角と従来比で約20%小型化した。独自の集光技術により、従来と同等の感度105mVを達成している。720p/30fpsのハイビジョン出力に対応。サンプル価格は2300円。サンプル出荷は4月26日から開始する。量産は、2012年8月から量産を開始する予定で、月産20万個を計画している。