カテゴリー : 半導体

2012年4月のMOSメモリ出荷額は前年同月比6.5%減に

WSTSの発表によると、2012年4月の世界MOSメモリ出荷額は前月比6.7%減、前年同月比6.5%減の49億7141万ドルとなった。地域別では、米州が前月比1.4%減、前年同月比3.1%増の15億8536万ドル、欧州が前月比15.0%減、前年同月比34.2%減の3億6054万ドル、日本が前月比11.0%減、前年同月比3.0%減の4億602万ドル、アジアパシフィックが前月比7.7%減、前年同月比6.9%減の26億1949万ドルとなった。なお、4月の出荷個数は全体で前月比13.2%減、前年同月比5.3%減で、同じく平均単価は前月比7.5%増、前年同月比1.3%減となった。

2011年の世界半導体市場は前年比0.4%増、2012年も同0.4%増に

WSTS日本協議会は6月5日、2012年以降の世界半導体市場予測を発表した。2011年の世界半導体市場は前年比0.4%増の2995億2100万ドルとなり、ドルベースで過去最大の市場規模を達成した。2012年は同0.4%増、2013年は同7.2%増、2014年には同4.4%増の3365億500万ドルに達すると予想している。2012年の製品別では、アナログが同0.6%増の426億200万ドル、MOSマイクロが同1.7%減の640億9600万ドル、ロジックが同2.0%増の803億6600万ドル、MOSメモリが同3.1%減の588億6100万ドルになると見ている。また、日本市場は、円ベースで2011年は同16.3%減の3兆4189億円、2012年以降は1~6%台のプラスが続き、2011~2014年の年平均成長率は3.7%を予測している。

東芝、19nmのNAND型フラッシュを用いたPC向けSSDを発表

東芝は6月4日、19nmプロセスのNAND型フラッシュメモリ(MLC)を用いたPC向けSSDを発表した。2.5型HDDと同じ幅、長さのケースに入った厚さ9.5/7mmタイプと、ケースなしで厚さ3.95mmのmSATAの3タイプがあり、記憶容量は64G~512Gバイトの合計11製品。読み出し速度524Mバイト/s、書き込み速度461Mバイト/sを実現したという。8月から量産を開始する。
東芝

2012年4月の世界半導体出荷額は前年同月比1.1%増に

WSTSの発表によると、2012年4月の世界半導体出荷額は前月比9.7%減、前年同月比1.1%増の238億5030万ドルとなった。地域別では、米州が前月比5.7%減、前年同月比4.1%増の45億7723万ドル、欧州が前月比12.8%減、前年同月比13.5%減の27億4488万ドル、日本が前月比18.5%減、前年同月比5.3%増の30億7846万ドル、アジアパシフィックが前月比8.1%減、前年同月比2.7%増の134億4973万ドルとなった。なお、4月の出荷個数は全体で前月比9.9%減、前年同月比2.6%減、平均単価は前月比0.2%増、前年同月比3.8%増となった。

TSMC Chang会長、資産売却益への課税案を批判

Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)会長のMorris Chang氏が、台湾立法府で中国国民党議員が提起した資産売却益課税案を批判したとDigiTimesが報じている。Chang氏は、もし同税の税率が12%となった場合、TSMCは株式取引を行っていないにも拘わらず、年間30億台湾ドル(約83億円)の新たなコスト負担を強いられることになると指摘。政府が企業への課税の最適化を検討する場合でも、同税の導入により税収を引き上げるべきでないとした。

Xilinx、世界初のヘテロジニアス3D FPGAを発表

米Xilinxは5月31日、世界初のヘテロジニアス3D FPGA「Virtex-7 H580T」を発表した。「Stacked Silicon Interconnect(SSI)Technology」によるパッケージ構造と、28nm高性能/低消費電力プロセスを採用。トランシーバは28Gbpsを最大16個、13.1Gbpsを72個搭載できる。Virtex-7 H580Tと100Gギアボックス、Ethernet MAC、OTN、Interlaken IPなどを活用することにより、CFP2光モジュールへ移行する際に要求されるエリア、消費電力、コストの要件を満たすシステム統合を可能にするという。開発ツールは「Vivado Design Suite」を用意している。

WSC、マルチ・コンポーネントICの定義で合意

米ニューヨーク州Saratoga Springsにおいて第16回世界半導体会議(WSC)が5月24日開催された。日本、欧州、米国、韓国、台湾、中国などの半導体メーカーの代表者が参加。日本からは、ルネサス エレクトロニクス エグゼクティブ・アドバイザーの山口純史氏など3名が代表者として出席した。今回は、ICと半導体素子および一般電子回路を組み合わせた「マルチ・コンポーネントIC(MCO)」の定義について合意した。WSCでは、MCOの無税化を実現するため、今回合意したMCOの定義を各地域の政府および世界税関機構(WCO)へ提示し、無税化に向けた働きかけを継続して行っていく。

2012年Q1の台湾半導体生産額は前期比3.1%減、ディスプレイ生産額は前期比7.7%減に

Industrial Economics & KnowledgeCenter(IEK)の調査によると、台湾の2012年第1四半期の半導体生産額は前期比3.1%減の3601億台湾ドル(約1兆11億円)。台湾ディスプレイ生産額は前期比7.7%減の3108億2000万台湾ドル(約8641億円)となったとDigiTimesが報じている。
半導体生産額は、第2四半期は同14.3%増の4115億台湾ドル(約1兆1440億円)、2012年通年では前年比6.5%増の1兆6644億台湾ドル(約4兆6270億円)になると予測している。
FPDは、季節要因により例年第1四半期は減少する傾向にある。第2四半期はパネル価格の上昇により、同7.8%増の3351億6000万台湾ドル(約9317億円)に回復すると予測している。

東芝、2012年度経営方針を発表、国内TV生産を中止

東芝は5月17日、2012年度経営方針説明会を開催した。今年度は、中小型LCD事業やタイのHDD工場の売却に代表される選択と集中をさらに進めていく。その1つとして、国内のTV生産を打ち切ったことを発表した。国内で唯一、薄型TVを製造していた深谷事業所(埼玉県深谷市)での生産を昨年度末で終了し、海外拠点に集約した。深谷事業所で行っているTVの設計・開発、アフターサービスは継続する。新たな取り組みとしては、スマートコミュニティを挙げた。国内外の実証・商用27のプロジェクトに参画しており、今後はアライアンスによる事業化を加速させる。東芝単体では、グローバル展開に向けた中核拠点として神奈川県川崎市にスマートコミュニティセンターを設立する。NAND型フラッシュメモリ事業は、スマートフォンやタブレット向けなど高付加価値化へのシフトを進めていく。HDD/SDD事業では、米Western Digitalから3.5型関連の買収が完了したことで、NAND型フラッシュと一体化したハイブリッドHDDを今年9月に出荷するなど、新製品の開発を進めていく。システムLSI/ディスクリート事業は、2011年度中に黒字化を達成した。今年度はパワーデバイスやシステムLSIに注力する他、CMOSセンサでデジタルスチルカメラ分野に参入する計画。また、設備投資については、2012~2014年度の総額1兆3700億円のうち、7000億円を時代の変化に合わせて効率良く投資する機動枠とし、フレキシブルな投資を行っていくとした。これらにより、2012年度の全社売上高は前年比4.9%増の6兆4000億円を目指す。

NXPのNFCソリューションをSamsungが「Galaxy S III」に採用

蘭NXP Semiconductorsは5月14日、NFCソリューション「PN65」を韓国Samsung Electronicsがスマートフォン「Galaxy S III」に採用すると発表した。Galaxy S IIIはGalaxy S IIの後継機種で、Googleウォレットなどの支払い機能をはじめ、様々なNFCアプリケーションをサポートしているという。
NXP Semiconductors