カテゴリー : 半導体

2012年4月のオプトデバイス出荷額は前年同月比15.3%増に

WSTSの発表によると、2012年4月の世界オプトデバイス出荷額は前月比2.9%減、前年同月比15.3%増の21億4174万ドルとなった。地域別では、米州が前月比0.1%増、前年同月比20.0%減の1億8063万ドル、欧州が前月比0.2%減、前年同月比34.4%減の1億6233万ドル、日本が前月比10.6%減、前年同月比8.7%増の5億4621万ドル、アジアパシフィックが前月比0.1%増、前年同月比42.2%増の12億5257万ドルとなった。なお、4月の出荷個数は全体で前月比0.8%減、前年同月比21.8%増、同じく平均単価は前月比2.1%減、前年同月比5.3%減となった。

台湾組立ファンドリー、2012年Q2の売上高は前期比5%増以上に

台湾のAdvanced Semiconductor Engineering(ASE)、Siliconware Precision Industries(SPIL)、Powertech Technology(PTI)、Chipbond Technologyなどは、2012年第2四半期の売上高について、前期比5%以上の増収を見込んでいるとDigiTimesが報じている。従来メモリ向けが強かったPTIとChipbondは、LCDドライバIC向けが大幅に貢献。SPILは前期比7~10%の増収、ASEは同15%増の出荷を見込んでいる模様。

2012年4月のディスクリート出荷額は前年同月比16.1%減に

WSTSの発表によると、2012年4月の世界ディスクリート出荷額は前月比16.4%減、前年同月比16.1%減の14億9730万ドルとなった。地域別では、米州が前月比21.9%減、前年同月比22.5%減の1億4027万ドル、欧州が前月比15.0%減、前年同月比30.5%減の2億1674万ドル、日本が前月比19.9%減、前年同月比3.5%増の2億8710万ドル、アジアパシフィックが前月比14.5%減、前年同月比15.8%減の8億5320万ドルとなった。なお、4月の出荷個数は全体で前月比12.9%減、前年同月比8.9%減、同じく平均単価は前月比4.1%減、前年同月比7.9%減となった。

Samsung、ロジック向け300mmラインを新設

韓国Samsung Electronicsは6月7日、韓国のHwaseongに300mm製造ラインを新設する計画を発表した。高まるロジック製品需要への対応が目的。同ライン新設へは2兆2500億ウォン(約1575億円)を投資する予定で、2013年末の完成を目指す。20/14nmプロセス技術を用いて、主にモバイル機器向けのアプリケーションプロセッサを生産する方針。

2012年4月のアナログIC出荷額は前年同月比11.4%減に

WSTSの発表によると、2012年4月の世界アナログIC出荷額は前月比10.2%減、前年同月比11.4%減の32億451万ドルとなった。地域別では、米州が前月比7.5%減、前年同月比10.7%減の4億7557万ドル、欧州が前月比5.4%減、前年同月比19.2%減の5億5162万ドル、日本が前月比10.8%減、前年同月比2.5%減の3億8398万ドル、アジアパシフィックが前月比12.2%減、前年同月比10.7%減の17億9333万ドルとなった。なお、4月の出荷個数は全体で前月比11.6%減、前年同月比10.1%減、同じく平均単価は前月比1.5%増、前年同月比1.4%減となった。

SanDisk、PCIeベースのエンタープライズ向けSSAカードを発表

米SanDiskは6月5日、PCI Express(PCIe)ベースのエンタープライズ向けソリッドステートアクセラレータ(SSA)カードを発表した。応答時間は平均245μsで、最大30ms未満の応答性能を持つ。読み取りおよび書き込みにおいては50μsと低レイテンシーを実現している。4レーン以上のPCIeスロットにインストールでき、24時間稼働のデータセンターやクラウドコンピューティング向けに最適としている。価格は200Gバイトが1350ドル、400Gバイトが2350ドル。

UMC/IME、裏面照射型CMOSイメージセンサ向けTSV技術開発で提携

台湾United Microelectronics(UMC)とシンガポール科学技術庁(A*STAR)のマイクロエレクトロニクス研究所(IME)は6月5日、裏面照射(BSI)型CMOSイメージセンサ(CIS)向けのTSV技術を共同開発することで合意したと発表した。今後、IMEの300mmラインを用いてTSVプロセスの開発を行い、より高性能で低コスト、省サイズなBSI型CISの量産化につなげたい考え。

2012年4月のMOSマイクロ出荷額は前年同月比10.7%増に

WSTSの発表によると、2012年4月の世界MOSマイクロ出荷額は前月比23.7%減、前年同月比10.7%増の46億3647万ドルとなった。地域別では、米州が前月比22.3%減、前年同月比4.9%減の7億3821万ドル、欧州が前月比21.0%減、前年同月比3.4%増の8億7661万ドル、日本が前月比27.5%減、前年同月比49.7%増の6億249万ドル、アジア・パシフィックが前月比24.1%減、前年同月比11.9%増の24億1916万ドルとなった。なお、4月の出荷個数は全体で前月比18.3%減、前年同月比10.3%増、平均単価は同じく前月比6.6%減、前年同月比0.4%増となった。

SanDiskのiSSDを富士通がUltrabookに採用

米SanDiskは6月5日、自社のSSD「SanDisk iSSD」を富士通がUltrabookに採用したと発表した。富士通の「LIFEBOOK UH75/H」と「LIFEBOOK UH55/H」、「LIFEBOOK U772/E」の3モデルに32GバイトのiSSDが採用されている。なお、これらUH/Uシリーズには、米Condusiv Technologiesのソフトウェア「ExpressCache」を搭載しており、システム性能が向上したという。

Intel、第3世代の2コア「Coreプロセッサー」を発表

米Intelは6月5日、第3世代のデュアルコア「Intel Coreプロセッサー」を発表、同ファミリを拡充したと発表した。3次元トライゲートトランジスタ採用の22nmプロセス技術で製造しており、同MPUを搭載した次世代Ultrabookは、応答性だけでなくセキュリティ機能やグラフィック性能も向上している。次世代Ultrabookは、今後30日以内に35機種以上が発売され、この1年で110機種を超える見込み。また、今年後半には30機種のタッチ機能対応のUltrabookが登場予定で、タッチパネルの安定供給を確保するため、主要タッチパネルメーカー数社と契約したことも発表した。