イビデン/豊田織機、半導体パッケージ基板の合弁会社を解散へ

イビデンと豊田自動織機は6月12日、半導体パッケージ基板の製造を行う合弁会社であるティーアイビーシー(TIBC)を解散すると発表した。TIBCはPCサーバ向け半導体パッケージ基板を製造してきたが、昨今、スマートフォンやタブレットPCの普及でPC市場の成長が大きく鈍化してきたことから解散に踏み切った。7月1日付でTIBCをイビデンの子会社とし、12月をめどに供給を中止する。2013年1月に解散する予定。

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