台湾組立ファンドリー、2012年Q2の売上高は前期比5%増以上に

台湾のAdvanced Semiconductor Engineering(ASE)、Siliconware Precision Industries(SPIL)、Powertech Technology(PTI)、Chipbond Technologyなどは、2012年第2四半期の売上高について、前期比5%以上の増収を見込んでいるとDigiTimesが報じている。従来メモリ向けが強かったPTIとChipbondは、LCDドライバIC向けが大幅に貢献。SPILは前期比7~10%の増収、ASEは同15%増の出荷を見込んでいる模様。

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