UMC/IME、裏面照射型CMOSイメージセンサ向けTSV技術開発で提携

台湾United Microelectronics(UMC)とシンガポール科学技術庁(A*STAR)のマイクロエレクトロニクス研究所(IME)は6月5日、裏面照射(BSI)型CMOSイメージセンサ(CIS)向けのTSV技術を共同開発することで合意したと発表した。今後、IMEの300mmラインを用いてTSVプロセスの開発を行い、より高性能で低コスト、省サイズなBSI型CISの量産化につなげたい考え。

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