パナソニックFA、LED用ドライエッチング装置を開発

パナソニック ファクトリーソリューションズ(パナソニックFA)は5月28日、LED用ドライエッチング装置「APX300(NM-EFE3AA)」を開発、受注を開始したと発表した。APX300は、LED素子のエッチング工程におけるn型コンタクト形成用GaNメサ加工や高輝度化のためのPSS加工向けで、独自のウェーハ吸着技術によりGaN薄膜を業界最高水準のエッチング速度で高速加工できる。エッチング速度はGaNメサ加工で最大750nm/min、PSS加工では同150nm/min。

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