東芝、タイに半導体工場を建設

東芝は、ディスクリートの後工程(組み立て)を行う工場を建設し、現在パトゥンタニ県バンカディ工業団地に立地する現地法人の東芝セミコンダクタ・タイ社(TST)の移転すると発表した。

 TSTでは、小信号デバイスやフォトカプラを製造中。小信号デバイスは、今後もスマートフォンやタブレットPC向けを中心に市場が拡大していくことが見込まれている。また、フォトカプラは回路を絶縁する半導体で、産業機器を中心に幅広く利用されており、需要増大が期待されている。そこで、最新ラインなどの導入し、現在の工場よりも高効率で生産性の高い最新鋭の工場を建設して、増大する需要に対応していく。

 新工場を建設する304工業団地はこれまでも洪水被害を受けなかった地域。建設予定地の敷地面積は現在の約1.4倍で、建物は2階建てとし、今年7月着工、2013年春の竣工を予定している。建物建設にかかわる投資については昨年の洪水被害による保険を適用することで、当社半導体事業の業績に与える影響はない見込み。なお、建設後の設備投資額や投資内容や生産能力、生産計画等については、市場動向を踏まえ、今後順次決定していくという。

TSTは、昨年10月の同地域における洪水により、被害を受け、操業を停止していた。代替生産として国内にあるグループ拠点やマレーシアの当社現地法人での生産、アウトソーシングの活用などにより対応してきた。

東芝セミコンダクタ・タイ社の概要

所在地:タイ パトゥンタニ県
設立:1990年10月
代表者:社長 芦澤 康夫
人員:約1,400名
資本金:1,215百万タイバーツ
生産品目:ディスクリート半導体(小信号デバイス、フォトカプラ)
新工場の概要

所在地:タイ プラチンブリ県
敷地面積:約135,000m2
延床面積:約40,000m2
着工:2012年7月(予定)
建物完成:2013年春(予定)
量産開始:2013年第2四半期(4~6月)(予定)


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