2012年3月の日本製半導体製造装置のBBレシオは0.78

日本半導体製造装置協会(SEAJ)は4月18日、2012年3月の日本製半導体製造装置(輸出を含む)の受注額が前月比1.4%減、前年同月比15.1%減の983億6800万円になったと発表した。販売額は前月比23.4%増、前年同月比2.9%増の1255億6400万円になった。BBレシオは0.78となった。

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