TSMC、20nm対応のFab14フェーズ5の起工式を開催

Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)は4月9日、South Taiwan Science ParkにおいてFab14フェーズ5の起工式を開催したと発表した。フェーズ5は20nmプロセスに対応し、2014年初頭より量産を開始する予定。現在計画中のFab14フェーズ6と合わせるとクリーンルーム面積は8万7000m2。これは従来の典型的な300mm工場の約4倍の面積に相当する。


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