2011年世界半導体材料出荷額は478億6千万ドル

SEMI(本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、4月2日(米国時間)、2011年の世界半導体材料市場が、前年比7%拡大したことを発表した。2011年の出荷額478億6千万ドルで、過去最高の448億5千万ドルを記録した2010年を上回った。ウェーハプロセス材料とパッケージング材料の出荷額は、それぞれ242億ドル、236億7千万ドルとなった。2010年のそれぞれの出荷額は、230億5千万ドル、218億ドルだった。2011年の半導体材料市場の成長は、全ての材料カテゴリにおける安定した成長によるものですが、為替レートの影響もあったという。

地域別にみると、台湾は、国内にファンドリーとアドバンスト・パッケージの大きな生産能力を保有することから、2年連続で世界最大の半導体材料市場となった。日本の半導体材料市場が1%縮小した一方で、他の全地域では穏やかな成長を示した。韓国ではウェーハプロセス材料が、中国ではパッケージング材料が成長要因となった。

■2010-2011年半導体材料市場 (地域別、 金額は十億米ドル)

◎2010年
台湾 9.40
日本 9.39
その他地域 7.59
韓国 6.35
北米 4.59
中国 4.31
欧州 3.22
合計 44.84

◎2011年 (対前年比成長率)
台湾 10.04 (7%)
日本 9.34 (-1%)
その他地域 8.19 (8%)
韓国 7.15 (13%)
北米 4.92 (7%)
中国 4.86 (13%)
欧州 3.38 (5%)
合計 47.86 (7%)


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