旭硝子、Siウェーハを薄型化するバック・グラインド基板の販売開始

旭硝子(AGC)は8月18日、半導体チップの薄型化工程であるバック・グラインドに用いられるガラス製研磨基板の販売を開始すると発表した。スマートフォンをはじめとするモバイル機器に使われる半導体では、半導体チップを垂直に積み重ねて性能を向上させるため、チップ自体をより薄くすることが求められている。この薄型化には、バック・グラインド工程と呼ばれるプロセスが採用されており、ガラス基板でSi基板を支持し、50μm程度まで研磨(グラインド)していく。研磨後はさらに高温で処理するが、この時ウェーハとバックグラインド基板の熱膨張率の違いに気をつけないと基板の反りが発生してしまう。これを抑制するため、AGCではフォトマスクなどの半導体関連製品向けに培った高度な研磨、洗浄並びに検査技術により、Siに非常に近い低膨張の特殊ガラスを実現。さらに面内板厚均質性(TTV)1μm未満を達成するなど、顧客が要求する精密な面内加工を施すことに成功した。同製品は、AGCエレクトロニクス(福島県)で生産を開始し、2014年には100億円に拡大するとみられる市場でシェア50%獲得を目指すという。

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