2011年の白色LEDパッケージ市場は、前年比10.6%増の554億個、同3.3%増の7,762億円に

富士キメラ総研は3月13日、2011年の白色LEDパッケージ市場は、前年比10.6%増の554億個、同3.3%増の7,762億円になったと発表した。2010年は数量、金額いずれも前年比2倍以上の高成長を遂げたが、2011年は2010年に市場を押し上げたテレビ、PCモニタなどの大型LCDバックライト用途の拡大が落ち着いたことで、小幅な成長に留まった。21mA以上の大容量タイプ(40/120/350mAなど)は、大型LCDバックライト用途が伸び悩んだ一方で、照明用途が前年比2倍以上となる73億個(2010年:35億個)と急拡大した。日本では、東日本大震災による節電対策としてLED照明機器(LEDダウンライト、LEDシーリングライト、LED電球、直管形LEDランプ)の需要が急増している。海外では、屋外照明や公共施設を中心にLED照明機器が採用されており、欧州や中国などで需要を伸ばしている。また、白色LEDパッケージの単価の下落や発光効率の向上も、照明用途市場の拡大に追い風となっている。

20mA以下の小容量・レギュラータイプは、中小型LCDバックライト用途においてスマートフォン向けが好調。スマートフォンは従来型携帯電話に比べディスプレイが大きくなることから、LED搭載数量も2倍程度に増え、市場を押し上げている。一方、スマートフォンの様にキーパッドを搭載しない携帯電話端末が増えていることに伴い、キーパッド向けが伸び悩んでいる。
今後の白色LEDパッケージ市場は、従来の様な急成長は見込めないものの、2015年まで堅調な拡大を続ける見通しである。しかし、白色LEDパッケージの単価は下落が進んでおり、金額の伸びが数量の伸びに比べ低くなるとみられる。2020年には、2011年比56.7%増の868億個、同8.6%増の8,429億円が予測される。
大型LCDバックライト用途に替わり照明用途が市場を牽引し、世界的に加速する照明のLED化と連動して、白色LEDパッケージの最大用途になると考えられる。LED照明機器の普及にはLEDパッケージの低価格化が必須といえ、他用途と同様に照明用途においても白色LEDパッケージの単価が下落している。2011年の平均単価は前年より20%近く下落し、74円/個(350mA)となった。今後も年率10%程度下落していくと見込まれ、40円台で下げ止まり2020年には40円/個が予測される。

サファイア基板は、白色LEDパッケージに採用されている可視光LEDチップ(サファイア/SiC系)の下地基板として用いられている。ウェーハサイズでは2/3/4/6インチが量産化されており、2インチから4インチへ大口径化が進んでいる。大口径化によって1枚のウェハから取れるチップ数が増えるため低価格化が期待できる一方、歩留まりの向上が難しくなる。
2011年の市場は、前年比14.9%増の1,700万枚(2インチ換算)、同12.4%減の298億円となった。2009年頃からMOCVD装置などの設備投資を行った中国、韓国、台湾メーカーの生産数量が増加したことや、低価格化への要求が強まったことから、2インチ、4インチ共に平均単価が前年に比べ約70%も下落した。
ウェーハサイズ別に2011年の市場を見ると、2インチが数量の約70%を占めている。しかし、4インチへのシフトも進んでおり、日系の基板メーカーは4インチが主流、台湾系の基板メーカーも4インチの割合が増えている。
 サファイア基板はLEDチップの高出力化が難しいというデメリットがあるものの、他の基板に比べて技術面で先行していることや価格面で優位にあることから、数量では緩やかに拡大していく見通しである。

http://www.fcr.co.jp/pr/12025.htm


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