2011年11月度BBレシオ(Book-to-Bill)(SEAJ速報値) 日本製半導体製造装置 (3 ヶ月平均)

日本製の半導体製造装置の2011 年11 月度のBBレシオは0.97
東京 2011 年12 月19 日 – 日本半導体製造装置協会が19 日に発表した11 月度の半導体製造装置
速報値によると日本製装置(輸出を含む)の受注額は80,850 百万円(3 ヶ月移動平均)、BBレシオは0.97
だった。BBレシオ0.97 は100 円で販売したのに対し97 円の新たな受注があったということを示す。


受注額は前月比0.4%減(2011 年10 月度確定値は81,190 百万円)、前年同月比30.6%減(2010 年
11 月度は116,532 百万円)の80,850 百万円だった。
販売額は前月比14.6%減(2011 年10 月度確定値は97,591 百万円)、前年同月比22.3%減(2010 年
11 月度は107,339 百万円)の83,353 百万円だった。

※BBレシオの算出に当たっては、受注高、販売高の3 ヶ月移動平均データを使用。単位:百万円

本データは速報値(3 ヶ月移動平均)です。確定値とは多少差異が生じる場合がありますのでご
利用に際してはご注意下さい。
なおSEMIは北米製の半導体製造装置のBBレシオ (3 ヶ月移動平均の受注・販売比率)の速報
を発表しています。

http://www.seaj.or.jp/

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