半導体製造装置の2011年第2四半期の出荷額は119億2,000万ドル

米SEMIは、9月6日、2011年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額が前期比で1%減、前年同期比では31%増の119億2,000万ドルと発表した。同データは、日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同で、世界100社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計された。
受注額は前期比3%減、前年同期比では8%減の107億6,000万ドルとなった。

以下、地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータ。

2Q 2011 1Q 2011 2Q 2010 2Q11/1Q11 2Q11/2Q10
地域 (10億US$) (10億US$) (10億US$) (前期比) (前年同期比)
台湾 2.76 2.85 2.58 -3% 7%
北米 2.21 2.86 1.23 -23% 79%
韓国 2.17 1.68 2.17 29% 0%
日本 1.48 1.34 1.01 10% 47%
欧州 1.18 1.27 0.55 -7% 116%
中国 1.13 1.12 0.72 1% 57%
その他地域 0.99 0.88 0.85 12% 17%
合計 11.92 12.00 9.11 -1% 31%

(出典:SEMI/SEAJ 2011年9月)

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